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    蝕刻用等離子體

    • 蝕刻用等離子體
    蝕刻用等離子體

    蝕刻用等離子體

    蝕刻用等離子體

    在大氣壓下,能夠進行有機膜、無機膜的蝕刻工序。
    顯示器、手機、半導體、玻璃、薄膜、聚合物等
    目前為止,有機膜、無機膜的蝕刻工序只有在真空腔體內才可進行,但使用本產品可在大氣壓中進行蝕刻。.
    該產品采用特殊設計的等離子頭和放電系統,在大氣壓中實現等離子放電,可有效去除有機膜、無機膜(蝕刻、去垢),來降低生產時出現的不良率。.
    [ 特殊工序用etching/ashing/discum]

    特點
    1. 在大氣壓下,進行蝕刻、去垢、去除PR膜殘留
    – 模組安裝時無需更改生產線,有效提升產能。
    應用范圍
    1. 應用范圍
    – Over deposition metal etching
    – A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
    – Si / SiO2 selective etching
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