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    劃片機??

    • 劃片機??
    劃片機??

    劃片機??

    劃片機
    Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件,諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等,并且保證元件整潔和完整無傷。
    在分離時,Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數都由控制鍵盤設定。這是一款穩定,抗振動,和易操作的設備。




    劃片刀頭
    角度可調Z向運動
    劃割力可調:3gr-100gr,。恒定重量
    金剛石工具:角度和旋轉是可調的
    帶十字線的工具補償

    晶圓臺
    晶圓支架:最大4英寸
    元件尺寸:最小200um
    晶圓厚度:80um以上
    手動旋轉:90度
    螺旋儀調整旋轉合軸
    XY位移臺/顯示分辨率1um
    運動方向可控

    觀測系統
    匹配應用范圍的光學放大
    合軸:程序控制或手動
    17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
    目標產生器
    LED光源


    分離
    分離模式:手動控制或自動控制
    分離模式:使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
    聚酯薄膜:可移除以便預防污染
    基于應用需求的可調提供多層頂部聚酯層方案

    可設定參數
    步進參數和垂直間隔
    Y劃割速度可調,0.1-20mm/sec。
    程序化控制劃割長度
    重復性劃割
    劃割總次數
    元件總數
    底部接觸速度
    劃割計數

    安裝要求
    電源:230VAC,0.5kW
    壓縮空氣:70psi
    真空度:60%
    尺寸:450mm&700mm*500mm
    重量:80kg


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